Zaprawa murarska na piance - gdzie i kiedy warto z niej skorzystać?

Zaprawa murarska w postaci pianki poliuretanowej to nowoczesne rozwiązanie stosowane do wznoszenia ścian oraz ścianek działowych. Przeznaczona jest do wykonywania cienkich 1-3 mm spoin pomiędzy pustakami. Z powodzeniem zaprawę murarską w piance można wykorzystać do murów budowanych z betonu komórkowego, bloczków silikatowych oraz pustaków ceramicznych. To rozwiązanie jest stosunkowo nowe, jednak z uwagi na wiele zalet coraz chętniej wykonawcy sięgają właśnie po nie.

Do głównych zalet zaprawy murarskiej w piance należy jej trwałość. Produkt szybko wysycha i mocno łączy poszczególne elementy muru. Nie bez znaczenia jest również wygoda i szybkość stosowania takiej zaprawy. Przede wszystkim jest to produkt gotowy do natychmiastowego zastosowania. Do użycia wystarczy tylko wielorazowy pistolet służący do precyzyjnego nakładania produktu, w którym montowana jest tuba zaprawy pod ciśnieniem i to wystarczy, aby móc rozpoczynać pracę.

Zaprawa murarska w piance sprawdzi się na każdej budowie

Zaprawa murarska w piance może być z powodzeniem stosowana w budownictwie mieszkalnym, jak i przemysłowym. Produkt jest wytrzymały i po związaniu trudny do usunięcia. Znaczącą zaletą pracy z zaprawą tego rodzaju jest szybkość postępowania prac i duża wygoda ich wykonawców. Dużym plusem jest zwiększenie bezpieczeństwa pracy na wysokościach, zamiast ciężkich wiader z zaprawą budowniczy dysponuje tylko poręcznym pistoletem. Dodatkowo plac budowy pozostaje czysty, nie ma konieczności składowania piasku, betoniarek, ani przerywania pracy na wykonanie nowej porcji zaprawy.

Zakres temperatur, w których można pracować z zaprawą murarską w piance, jest znacznie większy niż z jej tradycyjnym odpowiednikiem. Piankę można wykorzystywać nawet przy temperaturach sięgających -5^oC. W ten sposób znacznie wydłuża się sezon prac budowlanych, co nie tylko przyspiesza proces powstawania budynków, ale również pozwala zachować terminowość bez względu na nieprzewidywalne warunki pogodowe.